Радиатор повышенной эффективности для процессора сервера HP ProLiant DL380 Gen10

Главные особенности и преимущества

• Инженерный дизайн для Gen10: Конструкция радиатора оптимизирована под геометрию процессорных сокетов и воздушный поток внутри шасси HP ProLiant DL380 Gen10. Гарантирует идеальный контакт с теплораспределительной крышкой CPU.
• Увеличенная площадь рассеивания: Использование конструкции с увеличенным количеством тонких, высоких алюминиевых пластин и медным основанием позволяет на 40% эффективнее отводить тепло по сравнению со стандартными решениями.
• Турбулентный воздушный поток: Специальная форма ребер создает управляемую турбулентность, разрушая пограничный слой горячего воздуха и значительно повышая эффективность теплообмена при стандартных скоростях вентиляторов сервера.

Технологии и материалы

• Гибридная основа Heat-Pipe + Copper Base: Встроенные тепловые трубки (heat pipes) с высокой скоростью переноса тепла равномерно распределяют энергию от медного основания ко всей площади алюминиевого радиатора, устраняя локальные перегревы.
• Никелевое гальваническое покрытие: Защищает алюминиевые и медные компоненты от окисления, обеспечивая долговременную стабильность тепловых характеристик и коррозионную стойкость.
• Технология Micro-Channel в основании: Основание радиатора оснащено микро-каналами для увеличения площади контакта с теплораспределительной крышкой процессора, что ускоряет начальный отвод пиковых тепловых нагрузок.

Совместимость и установка

• Полная совместимость: Предназначен для процессоров Intel Xeon Scalable (семейства Bronze, Silver, Gold, Platinum), устанавливаемых в серверы HP DL380 Gen10. Соответствует всем механическим и тепловым спецификациям оригинального оборудования.
• Без модификаций шасси: Установка производится в штатное крепление (рамовое или винтовое) без необходимости изменять сервер или использовать дополнительные адаптеры. Сохраняется возможность обслуживания соседних компонентов.
• Оптимизированная высота: Профиль радиатора рассчитан на установку в плотные серверные стойки и не препятствует циркуляции воздуха к другим критическим компонентам материнской платы.

Результаты и надежность

• Снижение рабочей температуры: Обеспечивает снижение температуры процессора под пиковой нагрузкой до 15-20°C, что напрямую влияет на стабильность тактовых частот и предотвращает троттлинг.
• Повышение надежности системы: Снижение тепловой нагрузки продлевает срок службы процессора, VRM-модулей и других компонентов вокруг сокета, повышая общую надежность и доступность сервера.
• Снижение акустического шума: Эффективный отвод тепла позволяет системе автоматического регулирования вентиляторов (iLO) поддерживать более низкие скорости их вращения, уменьшая общий уровень шума в дата-центре.